崗位職責:
1、主導和負責新產品開發項目硬件部分的研發工作,包括方案制定、電路原理設計,電子元器件選型等;
2、負責產品硬件部分的功能調試和性能調試,配合軟件研發部門的相關工作;
3、按照公司標準編制技術文件,包括硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔;
4、參與樣機試制,參加轉生產中試,并處理故障,提出改進措施;
5、了解、跟蹤新器件、新工藝等先進技術;
6、整理技術文獻,編寫技術文檔,制作驗證報告,提煉核心技術點。
任職要求:
1、全日制二本及以上學歷,電子、通信、自動化、計算機等相關專業,英語四級及以上,能夠熟練閱讀英文文獻;
2、熟練掌握數電、模電、信號處理、嵌入式系統等相關基礎知識,兩年及以上電子產品的硬件開發經驗;
3、擁有電子產品系統知識,如安防、視頻、電機、驅動器、傳感器系統和無線通信系統;
4、擁有單片機(MCS-51、MSP430、ARM、PIC等)、DSP、CPLD、FPGA、CPU和電源等相關知識,熟悉項目一般流程,掌握至少一款單片機架構及其開發環境;
5、能熟練使用AD、Cadence等常用專業軟件進行原理圖和PCB板繪制,能夠獨立完成電路原理設計工作,開展器件選型和產品生產調試等工作;
6、熟練掌握C語言,能夠獨立完成單片機程序編寫及調試,具有單片機編程經驗的優先考慮;
7、具有良好的團隊合作精神,對工作有較高的熱情、自信、責任心。
1、主導和負責新產品開發項目硬件部分的研發工作,包括方案制定、電路原理設計,電子元器件選型等;
2、負責產品硬件部分的功能調試和性能調試,配合軟件研發部門的相關工作;
3、按照公司標準編制技術文件,包括硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔;
4、參與樣機試制,參加轉生產中試,并處理故障,提出改進措施;
5、了解、跟蹤新器件、新工藝等先進技術;
6、整理技術文獻,編寫技術文檔,制作驗證報告,提煉核心技術點。
任職要求:
1、全日制二本及以上學歷,電子、通信、自動化、計算機等相關專業,英語四級及以上,能夠熟練閱讀英文文獻;
2、熟練掌握數電、模電、信號處理、嵌入式系統等相關基礎知識,兩年及以上電子產品的硬件開發經驗;
3、擁有電子產品系統知識,如安防、視頻、電機、驅動器、傳感器系統和無線通信系統;
4、擁有單片機(MCS-51、MSP430、ARM、PIC等)、DSP、CPLD、FPGA、CPU和電源等相關知識,熟悉項目一般流程,掌握至少一款單片機架構及其開發環境;
5、能熟練使用AD、Cadence等常用專業軟件進行原理圖和PCB板繪制,能夠獨立完成電路原理設計工作,開展器件選型和產品生產調試等工作;
6、熟練掌握C語言,能夠獨立完成單片機程序編寫及調試,具有單片機編程經驗的優先考慮;
7、具有良好的團隊合作精神,對工作有較高的熱情、自信、責任心。
職位類別: 硬件工程師
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