工作職責(zé):
1、負責(zé)智能硬件的整體方案，包括元器件選型、原理圖和PCB設(shè)計、焊接調(diào)試等工作；
2、協(xié)助嵌入式軟件工程師進行系統(tǒng)調(diào)試；
3、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)等發(fā)現(xiàn)的硬件問題進行改進，確保生產(chǎn)順利進行；
4、負責(zé)相關(guān)硬件文檔的輸出，如原理圖、詳細設(shè)計、調(diào)試記錄、BOM表等。

任職資格:
1、電子、通信、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)；3年以上硬件設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、精通模擬電路、數(shù)字電路，掌握各類接口技術(shù)和常見傳感器技術(shù)；
3、能獨立完成原理圖及PCB的設(shè)計， 熟練掌握嵌入式產(chǎn)品硬件開發(fā)工具，熟悉硬件開發(fā)流程；
4、對單片機外圍電路搭建和應(yīng)用開發(fā)有比較深入認識，對Layout 設(shè)計規(guī)范和板廠制程有深刻了解；
5、有較強的動手能力，能獨立焊接，調(diào)試；具備豐富的軟硬件測試經(jīng)驗；溝通協(xié)作能力強；
6、有物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能消防相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

職位類別： 硬件開發(fā)/網(wǎng)絡(luò)通訊

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