職責描述：
1、根據市場及其工程制程能力，設計出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體Substrate/leadframe的設計；
2、完成封裝設計工作，主要包括打線圖設計、基板設計；和封裝廠以及基板廠審核設計方案；以及繪制制作出正式的基板圖打線圖產品外觀圖等；
3、從封裝設計的角度，優化工藝流程，提升良率和可靠性，節約成本；
4、定期調研封裝工藝進展情況，更新design rule。

任職要求：
1、大學本科學歷，機械電子、材料、半導體、微電子等專業，優秀應屆本科生亦可；
2、熟練使用CAD軟件，有PCB畫圖經驗優先；
3、對于半導體封裝有基本概念，了解大概流程；
4、性格平和穩定，細致嚴謹，有強烈的敬業精神和團隊精神，有責任心，具備良好的職業道德操守。

職位類別： 電路/版圖/布線設計

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