崗位描述：

按照公司生產制造的相關技術，質控，安全規范，協助產品制造過程中各部門的銜接，安排，幫助和推動制造任務的及時完成
負責EDFA，高速模塊，無緣模塊，封裝產品的硬件測試工作

了解生產的安排和組織程序，尋求優化和改善生產流程的途徑




崗位要求：

1、 本科學歷，光通信、電子信息工程、通信工程、計算機等相關專業；

2、 具備一定的英語聽說讀寫能力；

3、 具有較強的解決問題的能力，學習能力強，靈活性強，良好的溝通能力，學生干部優先；

4、 能承受較大壓力，工作認真負責，嚴謹細致。



公司概況：

武漢奧新科技有限公司2005年4月成立于武漢光谷，系捷普集團旗下全資子公司，是專業的精密光學電子制造商，主要從事光通信器件、模塊、子系統的研發、生產、銷售和技術服務，在武漢·中國“光谷”擁有占地100畝的產業園基地，近2萬平方米標準化的廠房，現有員工約600人，是中央“千人計劃”，湖北省“百人計劃”及東湖新技術開發區“3551人才計劃”的高科技企業。奧新科技向通信設備系統集成商提供縱向一體化服務，公司提供聯合開發制造（JDM）服務，為客戶提供設計解決方案和制造新產品的聯合平臺，為光通訊長距離傳輸、城域網、CATV、接入網和數據中心提供完整解決方案。主要客戶是世界知名的通信設備集成商，遍布北美、歐洲大陸、英國、亞洲、南美等世界各地。

職位類別： 硬件工程師

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