工作職責(zé)：

1、能獨(dú)立承擔(dān)硬件開發(fā)任務(wù)，負(fù)責(zé)從方案分析，器件選型，原理設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試到生產(chǎn)等整個(gè)過程；

2、硬件單板相關(guān)技術(shù)方案的驗(yàn)證評(píng)估，評(píng)審，實(shí)施，調(diào)試；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔（如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM）的擬制；

4、與對(duì)應(yīng)的軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試等人員進(jìn)行溝通和交流。



任職要求：

1、通信、自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，5年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，3年汽車電子行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

2、能熟練使用英語進(jìn)行書面、口頭交流者優(yōu)先

3、熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉單片機(jī)、ARM、DSP等外圍接口電路設(shè)計(jì)，熟悉信號(hào)完整性、EMC等知識(shí)和分析處理；

4、做事認(rèn)真負(fù)責(zé)、吃苦耐勞，善于表達(dá)和溝通，具有團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的工作壓力。

職位類別： 硬件工程師

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