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崗位職責:
1.負責公司產品硬件平臺的需求分析、方案設計;
2.負責硬件設計,包含原理圖設計和硬件電路設計、樣機調試;
3.元件/模組的分析及選型;
4.協同軟件開發進行聯機調試;
5.硬件產品的技術設計文檔編寫;
6.跟蹤技術發展趨勢,對產品進行優化及升級。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業;
2.5年以上汽車電子行業工作經驗;
3.熟悉TI、NVIDIA、地平線、Infineon、NXP等其中一種硬件開發平臺(SoC);
4.具備電子器件選型和電路設計能力,掌握高速信號及電源等相關知識及原理,較強實戰經驗;
5.主導完成SoC平臺開發經驗者優先,域控制器開發經驗者優先。
1.負責公司產品硬件平臺的需求分析、方案設計;
2.負責硬件設計,包含原理圖設計和硬件電路設計、樣機調試;
3.元件/模組的分析及選型;
4.協同軟件開發進行聯機調試;
5.硬件產品的技術設計文檔編寫;
6.跟蹤技術發展趨勢,對產品進行優化及升級。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業;
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3.熟悉TI、NVIDIA、地平線、Infineon、NXP等其中一種硬件開發平臺(SoC);
4.具備電子器件選型和電路設計能力,掌握高速信號及電源等相關知識及原理,較強實戰經驗;
5.主導完成SoC平臺開發經驗者優先,域控制器開發經驗者優先。
職位類別: 硬件工程師
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