1、負(fù)責(zé)硬件的原理圖設(shè)計(jì)、模擬電路和PCB設(shè)計(jì)。
2、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)技術(shù)方案文檔的編寫。
3、根據(jù)項(xiàng)目具體要求，承擔(dān)開發(fā)任務(wù)，按計(jì)劃完成任務(wù)目標(biāo)。

4、配合系統(tǒng)分析人員完成硬件系統(tǒng)以及模塊的需求調(diào)研、需求分析。

5、負(fù)責(zé)硬件電子元器件的選型。

6、負(fù)責(zé)編制與項(xiàng)目相關(guān)的技術(shù)文檔。

7、負(fù)責(zé)完成硬件系統(tǒng)及模塊的測試。

8、硬件問題分析與解決。

9、 相關(guān)工程事務(wù)的協(xié)助處理。

職位類別： 醫(yī)療器械研發(fā)

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