1、負責TP以及貼合的開發設計，sensor/FPC-layout，輔料等設計；
2、根據產品設計搭建BOM，擬制SOP，制定樣品規格書；
3、負責外協加工廠的對接、圖檔、工藝、材料選型；
4、負責現有項目制作的跟進與管理，樣品及小批量進度管控；
5、負責對接客戶新產品可行性和需求分析，給出最優方案，制定產品工藝技術路線；
6、負責樣品及小批量客戶端產品驗證跟進，直到進入量產；
7、負責產品生產過程中跨部門溝通協調工作；
8、嚴格遵守公司保密制度，對公司內需保密的信息恪盡職守、嚴防外泄。
1、5年液晶顯示屏同行業經驗，3年以上TP開發經驗，專科以上學歷；
2、熟悉電容屏/電阻屏生產流程；對工控類，醫療類，車載類有設計經驗；
3、對LCM貼合TP有一定經驗；框貼，OCA全貼，OCR全貼合等；
4、有TP制程、總成項目統籌經驗，項目為主，同時會結構電子優先；
5、熟悉市面主流IC奕力、禾瑞亞，對威達、新思、愛特梅爾等IC性能有一定了解， 可6、熟練操作測試軟件，以及簡單調試；
7、熟練使用CAD、3D、PADS等軟件，會3D優先；
8、善于溝通、需具備較強的抗壓能力及跨部門協作能力；
9、工作細心嚴謹、遵守公司保密制度、勤于思考、善于先期策劃、富有責任心及學習精神。

職位類別： 硬件工程師

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