崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)X86或ARM平臺(tái)方案評(píng)估、器件選型、成本評(píng)估；
2、 按照產(chǎn)品規(guī)格需求完成硬件原理圖設(shè)計(jì)，并提供Layout Guide參考及布線檢查；
3、 協(xié)助產(chǎn)線進(jìn)行PCBA生產(chǎn)技術(shù)支持和指導(dǎo)，完成項(xiàng)目Power On及調(diào)試工作；
4、 完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫及專利申請(qǐng)，并能夠進(jìn)行前沿技術(shù)跟蹤及研究；
5、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的維護(hù)工作等。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，通過英語四級(jí)優(yōu)先；
2、專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，掌握數(shù)字模擬電子電路知識(shí)，能夠獨(dú)立分析基本電路；
3、動(dòng)手能力強(qiáng)且有獨(dú)立電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目或課題經(jīng)歷者優(yōu)先。

職位類別： 硬件工程師

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