1. 開發適合工業物聯網應用的邊緣側嵌入式節點的硬件及軟件。
2. 開發AIOT硬件設備,負責方案論證與硬件選型,滿足邊緣計算的資源需求。
3. 基于產品設計理念,結合業界產品需求,優化產品設計,實現量產。
4. 設計產品測試工裝,指導生產流程,確保產品生產品質,提高可靠性。
5. 撰寫相應技術文檔,包括但不限于:產品設計文檔,操作指南,報告,論文和專利。
6. 協同配合團隊,深度參與從理論研究,方案設計到測試以及最終落地的整個產品周期。
1. 主修:電力電子/電氣/電子工程/自動化/計算機/信息工程等相關專業。
2. 熟練掌握嵌入式芯片及配套編程語言,即C/C++/HDL用于DSP,ARM和FPGA等。
3. 熟悉基于ARM的Linux原理和開發。
4. 熟練掌握其中一種PCB設計工具,如AD,PADS,Cadence等。
5. 具備4G通信及各種通信協議開發經驗優先考慮。
6. 具備實際產品開發生產經驗優先考慮。
7. 良好的英文閱讀和寫作能力。
8. 富有團隊合作精神,具有獨立開展工作的能力。
9. 實習生崗位,每周至少到崗3天,視學歷和技能水平薪酬150-250/天。
10. 實習生可優先轉正。
2. 開發AIOT硬件設備,負責方案論證與硬件選型,滿足邊緣計算的資源需求。
3. 基于產品設計理念,結合業界產品需求,優化產品設計,實現量產。
4. 設計產品測試工裝,指導生產流程,確保產品生產品質,提高可靠性。
5. 撰寫相應技術文檔,包括但不限于:產品設計文檔,操作指南,報告,論文和專利。
6. 協同配合團隊,深度參與從理論研究,方案設計到測試以及最終落地的整個產品周期。
1. 主修:電力電子/電氣/電子工程/自動化/計算機/信息工程等相關專業。
2. 熟練掌握嵌入式芯片及配套編程語言,即C/C++/HDL用于DSP,ARM和FPGA等。
3. 熟悉基于ARM的Linux原理和開發。
4. 熟練掌握其中一種PCB設計工具,如AD,PADS,Cadence等。
5. 具備4G通信及各種通信協議開發經驗優先考慮。
6. 具備實際產品開發生產經驗優先考慮。
7. 良好的英文閱讀和寫作能力。
8. 富有團隊合作精神,具有獨立開展工作的能力。
9. 實習生崗位,每周至少到崗3天,視學歷和技能水平薪酬150-250/天。
10. 實習生可優先轉正。
職位類別: 嵌入式
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- 所屬行業:電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
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