1、配合產(chǎn)品經(jīng)理等，進(jìn)行項目前期需求評估，輸出硬件方案，DFEMA識別等，具備硬件系統(tǒng)架構(gòu)能力；
2、負(fù)責(zé)項目物料評估、選型、單體測試、BOM制作；
3、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)，包括原理圖設(shè)計，指導(dǎo)layout，硬件調(diào)試、認(rèn)證、售后故障分析等；
4、根據(jù)公司要求，完成專利提報、降本增效、技術(shù)總結(jié)，指導(dǎo)新人等工作。
1、2025屆985、211全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，理工科優(yōu)先；
2、在校期間成績優(yōu)良并積極參與各項社會活動，有學(xué)生會或社團(tuán)管理經(jīng)驗優(yōu)先；
3、具備系統(tǒng)性、邏輯性的思考框架，能夠提綱挈領(lǐng)解決問題；
4、具備出色的分析能力，計劃能力，組織能力和解決問題的能力；
5、具備出色的溝通能力，較高的人際敏感度，良好的團(tuán)隊合作意識和協(xié)作意識。

職位類別： 機(jī)械工程師

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